深圳新動力展覽設計公司哪家好？2024中國（深圳）餐飲食材展覽會展覽設計供應商有哪些？深圳新動力展覽設計公司專業(yè)從事2024中國（深圳）餐飲食材展覽會展覽設計服務，并提供展覽設計展臺設計制作，會展設計制作，是一家致力于深圳新動力展覽設計公司，深圳展覽設計，2024中國（深圳）餐飲食材展覽會展會時間：2024/12/7---2024/12/9展會地點：深圳國際會展中心（寶安新館）） 深圳市寶安區(qū)福海街道展城路1號，歡迎大家前來參觀。

2024深圳國際半導體技術暨應用展覽會展會信息

SEMI-e以“芯機會·智未來”為主題，匯聚眾多行業(yè)專家和學者，進一步加強全球集 成電路產業(yè)的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產業(yè)與應用，立足深圳、輻射全國， 旨在集中展示集成電路產業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設計工具等產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)攻關突破，加強珠三角產業(yè)鏈協作，逐步形成綜合性集成電路產業(yè)集群，打造華南集成電路產業(yè)交流與貿易平臺，推動華南集成電路產業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。

本屆展會順應產業(yè)發(fā)展趨勢，服務于十幾個新興行業(yè)應用。展出面積5.5萬平方米，將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產業(yè)鏈材料和設備為一體的半導體產業(yè)鏈。同期舉辦多場高峰論壇，參觀觀眾達8萬+人次覆蓋集成電路、5G應用、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、物聯網、消費電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯、智能制造、人工智能、無線充電等領域。

2024深圳國際半導體技術暨應用展覽會參展范圍

電子元器件展區(qū)

無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等

IC設計、芯片展區(qū)

IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等

半導體設備展區(qū)

減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等

第三代半導體專區(qū)

第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）

晶圓制造及封裝展區(qū)

晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備

半導體材料展區(qū)

硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等。